Tas FIBC Tipe C, uga dikenal minangka tas akeh konduktif utawa tas jumbo groundable, digunakake ing industri ing ngendi kontrol discharge elektrostatik dibutuhake. Sajrone ngisi, ngangkat lan ngosongake, bubuk garing lan bahan granular bisa nggawe listrik statis. Yen tas digunakake ing lingkungan bledug utawa uap sing gampang kobong, discharge statis sing ora dikendhaleni bisa nyebabake risiko safety sing serius.
Tas jumbo konduktif iki diprodhuksi nganggo benang konduktif utawa kaset interwoven sing mbentuk jalur grounding sing terus-terusan. Nalika titik grounding disambungake kanthi bener sajrone operasi, daya statis bisa ditransfer kanthi aman saka tas.
Tas bisa disesuaikan karo struktur ndhuwur lan ngisor sing beda-beda, kalebu ngisi spout, mbukak ndhuwur, duffle ndhuwur, flat ngisor lan spout discharge. PE liner, kain dilapisi, lapisan sift-bukti lan perawatan UV uga kasedhiya miturut materi dikempalken lan lingkungan kerja.
Fitur Utama
- Desain FIBC konduktif Tipe C kanggo kontrol statis
- Struktur groundable kanthi benang konduktif utawa kaset
- Cocog kanggo bubuk, bahan kimia, granula lan bahan sensitif
- Mbantu nyuda resiko discharge statis nalika grounded bener
- Kain PP tenunan berat kanthi kinerja beban sing kuat
- Pilihan ndhuwur, ngisor, daur ulang lan liner khusus
- Kasedhiya kanggo 500kg, 1000kg, 1500kg, 2000kg utawa beban khusus
- Cocog kanggo kemasan kimia, mineral, farmasi, pertanian lan industri
Kenapa Pilih Tas FIBC Konduktif Tipe C
Dibandhingake karo tas akeh Tipe A standar, tas Tipe C nyedhiyani path dirancang kanggo boros daya statis. Iki ndadekake piranti kasebut cocog kanggo operasi ing ngendi listrik statis bisa nyebabake risiko kontak, kontaminasi produk, masalah peralatan utawa kahanan kerja sing ora aman.
Kanggo para panuku sing nangani wêdakakêna mbebayani utawa bledug sing bisa diobong, milih tas massal anti statis sing tepat ora mung kaputusan kemasan nanging uga syarat safety. Kita bisa mbantu ngatur struktur tas miturut materi, proses ngisi, cara discharge lan kabutuhan selaras.
